半导体冷热冲击试验箱｜半导体冷热冲击试验机适用于半导体、电子电器零组件、化学材料、金属材料、自动化零部件、通讯组件、国防工业、航天工业、BGA、PCB基板、电子芯片IC、及高分子材料之物理变化的理想测试设备。本设备可实际温度定值或程序控制，爱佩采用国际流行的制冷控制模式，可以0%~100%自动调节压缩机制冷功率，较传统的加热平衡控温模式耗能减少30%。制冷及电控关键零配件均采用国际知名一线品牌，使爱佩品牌的半导体冷热冲击试验箱与半导体冷热冲击试验机的整体质量和稳定性得到了提升和保证。本公司还可以根据顾客的尺寸要求及温度范围定制。
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常规型号 |
温度冲击范围:-40~+150 ℃ |
温度冲击范围:-55~+150 ℃ |
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AP-CJ-50 |
AP-CJ-80 |
AP-CJ-150 |
AP-CJ-252 |
AP-CJ-50 |
AP-CJ-80 |
AP-CJ-150 |
AP-CJ-252 |
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■性能 |
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试验方式 |
气动风门切换 2 温室或 3 温室方式 |
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高温室 |
预热温度范围 |
60 ～ + 200 ℃ |
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升温速率 |
RT. → + 200 ℃ 约 3 5 分钟 |
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低温室 |
预冷温度范围 |
-55 ～ -10 ℃ |
-65 ～ -10 ℃ |
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降温速率 |
+ 20 → -55 ℃ 约 6 0 分钟 |
＋ 20 →－ 65 ℃ 约 7 0 分钟 |
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试验室温度范围 |
-40 － +150 ℃ |
-55 － +150 ℃ |
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温度偏差 |
±2 ℃ |
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温度恢复时间 |
5 分钟以内 |
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恢复条件 |
高温曝露 |
低温曝露 |
高温曝露 |
低温曝露 |
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150 ℃： 30 分钟 |
－ 40 ℃： 30 分钟 |
150 ℃： 30 分钟 |
－ 55 ℃： 30 分钟 |
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※ 1. 温度上升和温度下降均为各恒温试验箱单独运转时的性能； 2. 恢复条件：室温为＋ 20 ℃。 |
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