荣耀独 立这么久以来，说实话并没有多少产品能让我们眼前一亮，除了荣耀50还算获得一些不错口碑之外，其他的产品要么高价低配，要么就沿袭了过去华为的很多设计和技术，少有自己独 特的亮点。特别让人感到遗憾的是，目前荣耀没有一款真正意义上的旗舰手机，性能最 强的产品还是年初发布的荣耀V40，采用的是联发科的天玑1000+芯片。
不过随着和高通恢复合作，荣耀这个问题看来很快就会解决。除了荣耀50系列采用高通778G芯片之外，高通最 新发布的骁龙888 Plus芯片，也已经宣布会有荣耀的机型。不出意外的话，这应该是荣耀会在秋季发布的荣耀Magic 3这款产品。按照荣耀自己的说法，这是一款能对飚华为P系列以及Mate系列的旗舰手机。
从目前获得的信息来看，可以肯定荣耀Magic 3在芯片方面将会使用高通的骁龙888 Plus。这颗芯片相比骁龙888主要是X1大核的频率提升到3GHz，同时AI性能也有20%的提升。虽然说在处理器和GPU上的性能提升幅度不大，但好歹也是一个新旗舰芯片，荣耀采用这款芯片会引来不小的关注度。
荣耀Magic 3最 关键的亮点还在于屏幕上，据悉这次荣耀采用了京东方的曲面屏，而且曲面率据说会比较独 特，能让手机产生与众不同的视觉效果。从一些爆料来看，荣耀Magic 3或许会致敬Magic初代的八曲面屏设计。当初荣耀Magic发布的时候的确震惊了不少人，八曲面的设计的确很惊艳，也让整体机身显然圆润，所以这次荣耀Magic 3或许也能在设计方面给我们带来一些惊喜。
另外除了独 特的曲面设计以外，荣耀Magic 3这次还会用上屏下摄像头技术，给用户一个真全面屏的视觉体验。目前还不清楚荣耀Magic 3的屏下摄像头用的是哪家技术，不过京东方已经为荣耀准备好了屏幕面板。不过考虑到屏下摄像头的难度，所以京东方这次准备的面板在分辨率上可能不会很高，达不到QHD+的水准。特别还要给大家做一个心理建设的是：据说这次京东方提供的面板，依然是周冬雨排列……
至于大家都关心的拍照性能上，这几次荣耀重点宣传的产品使用RYYB的技术，其实都还不错，至少达到了过去荣耀手机的水准。而在荣耀Magic 3上，荣耀自己则表示消费者可以看到荣耀对于最 新的通讯技术的理解和设计，以及全新的拍照解决方案。荣耀甚至很自信地认为，Magic 3的拍摄表现可能是代表了业界最 领先的拍照技术的解决方案。
正常情况来看，荣耀Magic 3应该会在秋季，也就是八月前后发布，现在荣耀已经开始预热，所以应该不会有推迟的情况。届时荣耀Magic 3的竞争对手将是华为的P50、iPhone 13以及其他国内手机厂商的骁龙888 Plus产品，其实压力还是不小。
现在我们担心的还是荣耀Magic 3的价格会不会定得太高。虽然荣耀50这次的价格不像过去那样夸张，但也没什么性价比可言，所以我们预计荣耀Magic 3的售价依然不会低，甚至要高出大多数目前市面上的旗舰手机。至于值不值得买，就看消费者自己怎么想的了。
